이미징 분광 타원편광분석법(Imaging Spectroscopic Ellipsometry)은 타원편광분석법과 광학 현미경의 장점을 하나의 이미징 기반 측정 접근 방식으로 통합합니다. 카메라 시야 내에서 다수의 측정 지점을 동시에 획득함으로써 기존의 단일 지점(point-based) 측정을 공간적으로 분해된 박막 및 표면 분석으로 전환합니다.
이미징 분광 타원편광분석법은 전광학적(all-optical), 비접촉, 비파괴 방식으로 미세 구조 박막 시료를 최대 1 µm의 현미경적 측면 분해능으로 특성 분석할 수 있습니다. 시스템 구성에 따라 두께 및 광학 특성에 대한 완전 분광적, 정량적 매핑을 제공하여 기존의 단일 스폿 타원편광분석기로는 접근할 수 없는 특징과 시료 변화를 드러냅니다.
